柔性電路板基材和銅泊的結合方式上大約可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

首要說說無膠類型產品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠資料的要貴很多，首要在于無膠基材的加工難度高而雜亂。但就功能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平坦度方面是比有膠產品好的，柔韌性也優于有膠產品。因而首要使用于一些要求功能較高的產品。

有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產品，但因其價格較廉價，功能與無膠產品也并沒有太大差異，一般產品都足以擔任，因而市場上使用的軟性PCB絕大部分還是有膠資料。咱們也首要以有膠資料為例剖析FPC柔性電路板的結構。

1.功能方面

*元件有相對運動需求，軟板可提供高循環撓曲壽數的動能連接;

*零件拼裝可在平面進行，并依據產品需求曲折拼裝搭配外型;

*能夠康復平坦狀況進行維修;

*能夠有用提高構裝功率;

2.本錢方面

*FPC能夠減輕傳統排線拼裝擔負，可能節省拼裝本錢20%~50%;

*能夠固定接點及配接方向連接過錯，簡化查看、偵錯、重工;

*與排線相比能夠省去切線、剝線、處理接頭號繁復作業;

相較于PCB尺寸安穩度，軟板需求更多制程、東西、量測等公役操控。軟板的聚硫亞胺樹脂資料，單價比相同面積的硬板資料高出許多，可是參加軟板有可能下降硬板使用量及排線連接。而使用軟板能夠讓產品整合更容易，并下降零件、端子、接點量，一起提高產品信任度。