FPC的特色：

FPC柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特色。

FP的用處：

FPC柔性電路板運用天手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等電子產品。FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

依照基材和銅箔的結合辦法區分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。其間無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合;因為有膠的柔性板價格太高，目前市場上絕大部分柔性板仍是有膠的柔性板。因為柔性板首要用于需求彎折的場合，若規劃或工藝不合理，容易發生微裂紋、開焊等缺點。關于柔性電路板的結構及其在規劃、工藝上的特殊要求如下：

PC的結構：

依照層數區分，分為單層板、雙層板、多層板等。

單層板的結構是最簡略的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，維護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首要，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需求的電路，維護膜要進行鉆孔以顯露相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在顯露的焊盤部分電鍍金或錫等進行維護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不必維護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需求盡量低的場合，最好是使用貼維護膜的辦法。

雙層板的結構是當電路的線路太雜亂、單層板無法布線或需求銅箔以進行接地屏蔽時，就需求選用雙層板乃至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連接各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制造過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上必定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制造工藝和單層板簡直一樣。