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加工工藝：電解箔

增強材料：玻纖布基

絕緣樹脂：聚銑亞胺樹脂(PI)

產品厚度：0.2mm(公差±0.03mm)

單片尺寸：按客供圖紙可任意訂制

單片重量：0.001G

銅箔厚度：35μm(1oz)

阻焊膜/油：白色/黃色覆蓋膜)

鍍層及厚度：osp/沉金(12um-36um)

防火等級：94-V0

耐溫測試：熱沖擊288℃ 10sec

介電常數：PI 3.5 AD 3.9

加工周期：樣品4天;量產7天

存儲環境：避光真空存儲，溫度<25℃ 濕度<70%

質保期限：1年

產品賣點：

* 嚴控品質，IPC2級標準;

* 優質燈板，精湛工藝;

* 精細工藝，品質看得見;

* 優質足厚銅箔基材，高導電率及高散熱性能;

* 選用優質材質，由我們精心制造，有質感且耐用;

* 產品精湛工藝，邊款無毛刺，外形美觀，貼合市場產品需求;

* 產品嚴格經過多道設備工序掃描檢查及檢測，確保焊接的可靠性;

* 產品表面處理工藝、過松香、OSP、噴錫、無鉛噴錫、鍍金、沉金、沉銀;

* 支持定制，可按照客戶需求(來圖/來樣/拿樣)任意加工定制。

應用范圍：

產品廣泛應用于：LED燈飾照明，小家電裝飾照明，火焰燈、玉米燈、球泡燈等。
備注：網站展示僅是工廠生產能力和工藝參數，需接客戶技術圖紙和參數要求做報價，定制生產加工。下單請提供資料咨詢客服